据外媒报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)近日在《疯狂》的节目中表示，高通和苹果之间的专利诉讼“即将找到解决方案”。这似乎暗示两家公司即将就专利诉讼进行和解。
此外，莫伦科夫透露，在5G上高通“愿意与苹果合作”，特别是在5G上，高通正以公司的名义和苹果进行谈判。刘萌萌的老公“我们站在公司的角度进行了协商。我们一直都在协商，今年下半年乃至明年，我们就会找到一项解决方案。”莫伦科夫称。
众所周知，高通和苹果之间的专利大战从去年1月开始，至今都没结束。去年1月，苹果以高通将芯片业务与专利授权业务结合的商业模式涉嫌垄断为由将高通告上法庭。此后高通也对苹果提起诉讼，表示苹果拖欠其70亿美元专利费。
为拿到苹果的专利费用，高通在多个国家发起了针对苹果的诉讼，希望在这些地区禁售iPhone。而苹果为了回击高通，苹果甚至在最新的iPhone机型中放弃了高通的基带芯片，而是选择了英特尔的基带芯片，这对于高通的业务来说影响不小。
今年9月，高通CEO莫伦科夫曾表示，预计会和苹果达成庭外和解，今年年底以前会有决定。然而，随透社援引知情人士消息称，苹果并没有与高通就专利费进行任何层面的和解对话，而是做足准备要让这起官司对簿公堂。
值得一提的是，随着2019年的到来，5G手机趋向成熟，在2019年下半年市场预计将出现首批5G商用手机，苹果与高通的专利纠纷将导致其错失首批5G手机发布名额。
此前也有消息称苹果计划在未来的5G iPhone手机上搭载英特尔的8161调制解调器芯片，而英特尔的5G基带目前并不成熟，恐要等到2020年才能大规模商用。
莫伦科夫预计5G将于2019年春季推出，尤其在这即将到来的时间点上，5G成为高通的工作重点，势必不希望任何事情阻碍了5G业务的发展。因此，莫伦科夫表示，尽管双方的关系在诉讼中有所降温，高通对与苹果之间的未来关系持乐观态度，特别是在5G的采用上。
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